各種研磨・処理技術
 
電解研磨
化学研磨
酸洗処理
不動態処理
ミクロン電解研磨
マグネシウムの表面処理
タングステン極細線材の電解エッチング処理

電解研磨=TD処理・TBD処理

電解研磨とは、ステンレス製品を電解研磨溶液中に浸漬させながらプラス(陽極)側として電流を流し、電気化学的に溶解させ、平滑化及び鏡面化を施す処理方法です。ステンレス製品の表面の微細な凸凹は研磨されると同時に機械加工等による変質層も除去され、不動態皮膜が形成されて耐食性が向上します。また複雑な形状の製品のバリ取り等の研磨には、最も有効な処理方法です。

TD処理 溶解力向上を目的として開発した電解研磨液で、溶解により表面の平滑化を図り鏡面に仕上げます。環境を配慮したノンクローム処理方法です。
TBD処理 金属光沢の向上を目的とした電解研磨液で、微細な金属表面状態の違いでも均一な光沢が出せます。
電解研磨構成図 電解研磨構成
陽極(+)側に研磨物を吊るし、
陰極(ー)で囲み、直流電流を流す。
電解研磨開始時
電解研磨開始時図
初期酸化物は電解研磨液に比べて電気抵抗が非常に大きい為、電解研磨液の抵抗は無視されて、電流は初期酸化物の薄いA部分により多くの電流が流れステンレスが早く溶出し、初期酸化物の厚いBの部分の溶出が遅くなります。
電解研磨終了時
電解研磨終了時図
陽極反応で酸化した表面は、電気抵抗が非常に大きい強固な不動態皮膜が形成されます。抵抗の弱い薄い部分は優先的に電流が流れるので、皮膜の厚みを増していき、結果として不動態皮膜の厚さが均一になります。

■電解研磨槽最大寸法
 本社工場:950Dx2,800Wx1,100H
 大阪工場:2,600Dx1,800Wx850H

電解研磨処理例

電解研磨前
電解研磨処理前
電解研磨後
電解研磨処理後
電解研磨前
電解研磨処理前
電解研磨後
電解研磨処理後
電解研磨前
電解研磨処理前
電解研磨後
電解研磨処理後