ミクロン電解研磨

ミクロン電解研磨は高い切削力により製品の表面粗度を向上させることでクリーン度を高め、
表面に強固なCrリッチ層を形成させる電解研磨です。

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ミクロン電解研磨とは?
=半導体製造装置向け特殊電解研磨

半導体製造装置部品において、各プロセスに使用されるガスの導入経路にある配管やバルブ等には高度なクリーン度と優れた耐食性が求められます。
ミクロン電解研磨は高い切削力により製品の表面粗度を向上させることでクリーン度を高め、表面に強固なCrリッチ層を形成させる電解研磨です。

半導体製造装置向けステンレスの切削部品やパイプのミクロン電解研磨

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半導体製造装置等に使用されるステンレス切削バルブやパイプ等の内面の表面粗度はRa=0.1μm以下が要求されます。しかし切削加工での表面粗度はRa=0.4μmが限界です。当社では、独自のミクロン電解研磨やミクロン電解研磨と砥粒研磨の工程を組み合わせることにより、製品の表面粗度をRa=0.02μmのレベルまで仕上げることが可能です。

金属表面処理技術についての詳細は、お気軽にご相談ください。

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